2MM

（ 1 ） 鉆孔：最小孔徑 0.

（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
（ 3 ） 導線寬度：最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
（ 4 ） 導線間距：最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
 ( 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm
（ 10 ）通斷測試：最大測試面積:400mm * 500mm    最大測試點:8000 點    最高測試電壓：300V                               最大絕緣電阻； 100M 歐
耐焊性   ：85---105℃ / 280℃---360℃ 導線抗剝強:1N/mm    翹曲度小于0.75%或大于5mm

最大加工尺寸：單面板，雙面板： 1000mm * 600mm 　多層板： 600mm * 600mm   

常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 ,  聚脂、聚酰亞銨。