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TIG™780-50產(chǎn)品是使用對環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。
TIG™780-50為呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體塊和散熱器、芯片、機(jī)頂盒、LED電視、電源電阻器與底座之間，溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能中央處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網(wǎng)印刷中。
| TIG™780-50系列特性表 | ||
| 產(chǎn)品名稱 | TIG™780-50 | 測試方法 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 結(jié)構(gòu)&成分 | 金屬氧化物/硅油 | ***** |
| 黏度 | 2300K cps @.25℃ | 布氏 RVF,#7 |
| 比重 | 2.75 g/cm3 | ASTM 2240 |
| 使用溫度范圍 | -45℃ to 200℃ | ***** |
| 揮發(fā)率 | 0.13% / 200℃@24hrs | ASTM E595 |
| 導(dǎo)熱率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.009℃-in²/W | ASTM D5470 |
TIG™780 -50可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間最大濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。
